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論壇
chiplet phy designer
三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
EDA/PCB
三星
SF4X 工藝
Blue Cheetah
流片
D2D
互聯(lián)
PHY
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2025-01-22
2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領域的關(guān)注要點與未來走向
EDA/PCB
是德科技
3DIC
Chiplet
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2025-01-20
Chiplet，至關(guān)重要
EDA/PCB
Chiplet
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2025-01-06
Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-25
前沿技術(shù)：芯片互連取得進展
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進展
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-06
燦芯半導體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
EDA/PCB
燦芯
MIPI D-PHY
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2024-08-29
未來存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術(shù)
存儲
Chiplet
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2024-08-29
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局
EDA/PCB
Chiplet
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2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標準的仿真工作流程
測試測量
是德科技
System Designer
Chiplet PHY Designer
仿真
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2024-08-01
聚焦MIPI:解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
汽車電子
汽車高速連接標準
A-PHY
MIPI
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2024-07-22
美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發(fā)
EDA/PCB
先進封裝
chiplet
EDA
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2024-07-11
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
汽車電子
汽車高速連接標準
A-PHY
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2024-07-10
曾號稱碾壓英偉達！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
智能計算
壁仞科技
AI芯片
chiplet
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2024-07-10
系列之一：解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
汽車電子
汽車高速連接標準
A-PHY
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2024-07-03
選擇PHY時，這幾個重要標準應該要考慮
網(wǎng)絡與存儲
工業(yè)以太網(wǎng)
PHY
物理接口
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2024-04-17
大算力芯片，正在擁抱Chiplet
EDA/PCB
Chiplet
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2024-04-08
院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望
EDA/PCB
202403
處理器
近存計算
存內(nèi)計算
劉明院士
chiplet
芯粒
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2024-03-17
10BASE-T1L MAC-PHY如何簡化低功耗處理器以太網(wǎng)連接
網(wǎng)絡與存儲
10BASE-T1L MAC-PHY
低功耗處理器
以太網(wǎng)連接
|
2024-01-22
Chiplet 潮流中，誰是贏家？
EDA/PCB
Chiplet
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2024-01-05
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
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2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達H100領先1.6倍
EDA/PCB
AMD
Chiplet
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2023-12-20
Altium Designer技巧：關(guān)閉自動生成room功能
EDA/PCB
PCB
電路設計
Altium Designer
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2023-12-18
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI D-PHY 1.2
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2023-11-29
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI
D-PHY 1.2協(xié)議
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2023-11-28
奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來
EDA/PCB
奎芯科技
ICCAD2023
Chiplet
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2023-11-14
?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式
EDA/PCB
Chiplet
虛擬IDM
|
2023-10-26
極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
EDA/PCB
芯和半導體
3DIC Chiplet
Chiplet
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2023-10-26
2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會
EDA/PCB
芯和半導體
AI
HPC
Chiplet
|
2023-10-17
(2023.10.7)半導體周要聞－莫大康
EDA/PCB
臺積電
chiplet
英特爾
|
2023-10-08
IP 廠商想要抬高「天花板」
EDA/PCB
IP
Chiplet
|
2023-10-08
英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU
智能計算
英特爾
Chiplet
|
2023-09-21
薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek
智能計算
英特爾
Chiplet
|
2023-09-20
Valens符合MIPI A-PHY標準的VA7000芯片組賦能應用于高級駕駛輔助系統(tǒng)的雷達連接技術(shù)的轉(zhuǎn)型
汽車電子
Valens
MIPI A-PHY
高級駕駛輔助系統(tǒng)
雷達連接技術(shù)
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2023-09-13
延續(xù)摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
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2023-09-11
英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)
智能計算
Chiplet
英特爾
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2023-08-24
Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet
EDA/PCB
Achronix
FPGA
Chiplet
|
2023-08-22
AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木
智能計算
AI
芯片制造
Chiplet
臺積電
人工智能
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2023-07-11
泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
測試測量
泰瑞達
SEMICON China
異構(gòu)集成
Chiplet
|
2023-07-03
Rambus高速GDDR6 PHY打通AI應用的數(shù)據(jù)瓶頸
網(wǎng)絡與存儲
Rambus
高速GDDR6
PHY
AI
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2023-06-28
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